AMD szykuje się do premiery kolejnych procesorów dla wymagających użytkowników, tym razem celując w segment high-endowych jednostek.
Według informacji pochodzących od @AnhphuH, źródła, które w przeszłości dostarczało wiarygodnych przecieków, firma planuje wypuścić na rynek dwa nowe modele – Ryzen 9 9950X3D oraz Ryzen 9 9900X3D. Premiera spodziewana jest w drugiej połowie stycznia 2025 roku, tuż po prezentacji na targach CES.
Oba procesory mają bazować na architekturze Zen 5 i otrzymać drugą generację pamięci podręcznej 3D V-Cache. Zaoferują także pełne wsparcie dla overclockingu, co z pewnością ucieszy poszukujących możliwości podkręcania. W kwestii specyfikacji Ryzen 9 9950X3D ma dysponować 16 rdzeniami i 32 wątkami, a także pojedynczym rdzeniem CCD z 64 MB pamięci cache oraz dodatkowe 64 MB pamięci 3D V-Cache, co łącznie daje imponujące 128 MB. Dodatkowo procesor otrzyma 16 MB pamięci L2, osiągając wartość 144 MB.
AMD wymiata w tej generacji!
Model Ryzen 9 9900X3D będzie 12-rdzeniową konstrukcją, która również otrzyma pojedynczy rdzeń CCD z V-Cache, jednak pamięć L2 wyniesie 12 MB, przekładając się na łączną pulę 140 MB pamięci podręcznej. Obecnie brakuje szczegółowych informacji dotyczących taktowania zegarów czy wartości TDP tych procesorów. Dla porównania, cieszący się uznaniem model Ryzen 7 9800X3D charakteryzuje się TDP na poziomie 120 W.
Niewykluczone, że AMD zdecyduje się na utrzymanie tej wartości w nowych jednostkach lub podniesie ją do 170 W. Ostatecznie jednak wartość TDP nie powinna mieć większego znaczenia, gdyż procesory z technologią 3D V-Cache wyróżniają się efektywnością energetyczną i niskim poborem mocy w grach. Dodatkowy zapas mocy może natomiast przełożyć się na lepszą wydajność w zadaniach wielowątkowych czy zapewnić większe możliwości overclockerom.
DS Pixel Keyboard – klawiatura z pełnym ekranem dotykowym, zamiast swatchów
Premiera nowych Ryzenów w styczniu 2025 roku stawia przed nami interesujące pytania. Sama wielkość pamięci cache (144 MB) może imponować na papierze, ale przez lata testowania procesorów nauczyliśmy się, że liczby to tylko część równania. Kluczowe będzie to, jak AMD wykorzystało doświadczenia z poprzednich generacji 3D V-Cache – czy udało się zoptymalizować komunikację między rdzeniami a dodatkową pamięcią? Czy wsparcie dla overclockingu nie okaże się tylko marketingowym chwytem, ograniczonym przez temperatury i limity energetyczne?
Szczególnie ciekawe wydaje się decyzja o zastosowaniu pojedynczego rdzenia CCD. Z jednej strony upraszcza to komunikację między komponentami i potencjalnie zmniejsza opóźnienia, z drugiej – stawia pytania o efektywne wykorzystanie mocy w zastosowaniach wielowątkowych. Dopiero kompleksowe testy, wykraczające poza standardowe benchmarki gamingowe, pokażą prawdziwy potencjał nowych układów AMD.